30-6513-10H

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Pièce du fabricant

30-6513-10H

Fabricant
Aries Electronics, Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Catégorie
connecteurs, interconnexions
Famille
douilles pour ci, transistors
Séries
-
En stock
0
Fiches techniques en ligne
30-6513-10H PDF
Enquête
  • séries:Lo-PRO®file, 513
  • emballer:Bulk
  • état de la pièce:Active
  • taper:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • nombre de positions ou broches (grille):30 (2 x 15)
  • pas - accouplement:0.100" (2.54mm)
  • finition de contact - accouplement:Gold
  • épaisseur de finition de contact - accouplement:10.0µin (0.25µm)
  • matériau de contact - accouplement:Beryllium Copper
  • Type de montage:Through Hole
  • caractéristiques:Closed Frame
  • Résiliation:Solder
  • pitch - poste:0.100" (2.54mm)
  • contact finition - poteau:Tin
  • épaisseur de finition de contact - poteau:200.0µin (5.08µm)
  • matériel de contact - poste:Brass
  • matériau du boîtier:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • température de fonctionnement:-55°C ~ 105°C
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