ED18DT

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Pièce du fabricant

ED18DT

Fabricant
On-Shore Technology, Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Catégorie
connecteurs, interconnexions
Famille
douilles pour ci, transistors
Séries
-
En stock
3153
Fiches techniques en ligne
ED18DT PDF
Enquête
  • séries:ED
  • emballer:Tube
  • état de la pièce:Active
  • taper:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • nombre de positions ou broches (grille):18 (2 x 9)
  • pas - accouplement:0.100" (2.54mm)
  • finition de contact - accouplement:Tin
  • épaisseur de finition de contact - accouplement:60.0µin (1.52µm)
  • matériau de contact - accouplement:Phosphor Bronze
  • Type de montage:Through Hole
  • caractéristiques:Open Frame
  • Résiliation:Solder
  • pitch - poste:0.100" (2.54mm)
  • contact finition - poteau:Tin
  • épaisseur de finition de contact - poteau:60.0µin (1.52µm)
  • matériel de contact - poste:Phosphor Bronze
  • matériau du boîtier:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • température de fonctionnement:-55°C ~ 110°C
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Image Numéro d'article La description Stocker Prix ​​unitaire Acheter
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CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

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