DILB28P-223TLF

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Pièce du fabricant

DILB28P-223TLF

Fabricant
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
La description
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Catégorie
connecteurs, interconnexions
Famille
douilles pour ci, transistors
Séries
-
En stock
8186
Fiches techniques en ligne
DILB28P-223TLF PDF
Enquête
  • séries:-
  • emballer:Tube
  • état de la pièce:Active
  • taper:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • nombre de positions ou broches (grille):28 (2 x 14)
  • pas - accouplement:0.100" (2.54mm)
  • finition de contact - accouplement:Tin
  • épaisseur de finition de contact - accouplement:100.0µin (2.54µm)
  • matériau de contact - accouplement:Copper Alloy
  • Type de montage:Through Hole
  • caractéristiques:Open Frame
  • Résiliation:Solder
  • pitch - poste:0.100" (2.54mm)
  • contact finition - poteau:Tin
  • épaisseur de finition de contact - poteau:100.0µin (2.54µm)
  • matériel de contact - poste:Copper Alloy
  • matériau du boîtier:Polyamide (PA), Nylon
  • température de fonctionnement:-55°C ~ 105°C
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Image Numéro d'article La description Stocker Prix ​​unitaire Acheter
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