D0808-01

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Pièce du fabricant

D0808-01

Fabricant
Harwin
La description
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Catégorie
connecteurs, interconnexions
Famille
douilles pour ci, transistors
Séries
-
En stock
0
Fiches techniques en ligne
D0808-01 PDF
Enquête
  • séries:D0
  • emballer:Bulk
  • état de la pièce:Obsolete
  • taper:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • nombre de positions ou broches (grille):8 (2 x 4)
  • pas - accouplement:0.100" (2.54mm)
  • finition de contact - accouplement:Gold
  • épaisseur de finition de contact - accouplement:10.0µin (0.25µm)
  • matériau de contact - accouplement:Beryllium Copper
  • Type de montage:Through Hole
  • caractéristiques:Open Frame
  • Résiliation:Wire Wrap
  • pitch - poste:0.100" (2.54mm)
  • contact finition - poteau:Tin
  • épaisseur de finition de contact - poteau:196.9µin (5.00µm)
  • matériel de contact - poste:Brass
  • matériau du boîtier:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
  • température de fonctionnement:-55°C ~ 125°C
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Image Numéro d'article La description Stocker Prix ​​unitaire Acheter
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